小型回流焊的主要特点在于那些?

   小型回流焊专用工业电脑及PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能,最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。发热管模块设计,方便维修拆装。采用台湾三越高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小。上炉体可整体开启,便于炉膛清洁,具温度超差,故障诊断,声光报警,小型回流焊的特点包括:专利发热线加热技术,独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。美国heller技术特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运凤均匀,热交换效率高。预热区、恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立温控。各温区控温精度±1℃。相邻温区差别MAX可达100℃,不串温,每个温区之温度和热风风速独小型回流焊立可调节,运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接。小型回流焊适合调试各种MODEL之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,八线PROFILE TEST△T可低至8℃,连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程。
采用进口高温马达直联驱动热风加热,热均衡性好,低噪音,震动小0201元件不移位。

2021年6月21日 16:44