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产线方案推荐
- 推荐方案一:适用于小批量生产
- 产线优势:
· 多品种小批量高精度SMT生产线,6头模组型高精度贴片机和高精度小型回流焊一起组线,最小可以实现在5㎡的空间内进行SMT小批量生产,且可以实现0201级别元件的精准贴装与焊接;
· IN6回流焊拥有业界更好的加热方式,采用每20mm的间隔发热源的创新设计,让炉内热效率利用达到最大化,横向温差可控制在±1°;内部预置适应于不同锡膏的温度曲线,满足各类锡膏焊接需求;
· 如用户的产能增加,还可已通过增加多台贴片机的方式来完成组线,实现更多料栈和更快速度的贴装目标;
应对订单类型:
使用场景:
设备对应能力:料栈总数量:
贴装范围:
最大贴装高度:
贴装PCB最大宽度:
最佳贴装速度:
产线长度:
电源要求:
气源要求:
多品种,小批量,物料种类53种以内,元件封装从0402到QFP芯片
研发办公室,写字楼,厂房车间
53栈位(可根据需求来确定组线贴片机台数)
chip元件至0201开始,IC类:小于30mm*30mm
16mm
300mm
10000CPH
约4220mm
220V
>0.6MPA
- 推荐方案二:快速打样生产线
- 产线优势:
· 快速实现打样小批量的试产试制,加快产品实现周期好帮手;
· 可将所用的全部物料装入生产线,仅使用程序的切换,无需全部物料更换,即可实现不同机种的打样生产;
· 贴片机具备的模组优势,用户可根据生产需求组成2台以上的任意组合,通过软件来实现多机台的程序分配;
· 搭载高精度飞行相机(Fly camera)系统,满足300mm宽的贴装要求下,也可以实现托盘(TRAY)的安装(选配);
· 上下共计12温区的高精度回流焊,采用间隔20mm的全炉腔体发热专利技术,控温精度可达±1°;
· 回流焊体积小,发热效率高,对有铅无铅均可实现稳定焊接效果,运行功率仅2.5KW左右,节能省电220V电压可用;
应对订单类型:
使用场景:
设备对应能力:料栈总数量:
贴装PCB最大宽度:
最佳贴装速度:
产线长度:
电源要求:
气源要求:
多品种,小批量,物料种类超出53种,元件封装从0402到QFP芯片
研发办公室,写字楼,厂房车间
159栈位(可根据需求来确定组线贴片机台数)
300mm
30000CPH
约7100mm
220V
>0.6MPA