CHIP

IC

0201

0402

0603

1206

2125

0805

QFP

QFN

BGA

SOT

SOP

SSOP

6（Head）吸嘴

异形元件应对范围

- 最大识别尺寸30mm*30mm

- 可贴16mm高度部品（可定制19mm）

运动系统

- 采用松下系列最新款伺服系统，性能强大，稳定耐用；

- 同级别设备中唯一搭载磁栅尺闭环反馈系统，持久保证精度；

- 产线优势：

    · 多品种小批量高精度SMT生产线，6头模组型高精度贴片机和高精度小型回流焊一起组线，最小可以实现在5㎡的空间内进行SMT小批量生产，且可以实现0201级别元件的精准贴装与焊接；

    · IN6回流焊拥有业界更好的加热方式，采用每20mm的间隔发热源的创新设计，让炉内热效率利用达到最大化，横向温差可控制在±1°；内部预置适应于不同锡膏的温度曲线，满足各类锡膏焊接需求；

    · 如用户的产能增加，还可已通过增加多台贴片机的方式来完成组线，实现更多料栈和更快速度的贴装目标；

- 产线优势：

    · 快速实现打样小批量的试产试制，加快产品实现周期好帮手；

    · 可将所用的全部物料装入生产线，仅使用程序的切换，无需全部物料更换，即可实现不同机种的打样生产；

    · 贴片机具备的模组优势，用户可根据生产需求组成2台以上的任意组合，通过软件来实现多机台的程序分配；

    · 搭载高精度飞行相机（Fly camera)系统，满足300mm宽的贴装要求下，也可以实现托盘（TRAY）的安装（选配）；

    · 上下共计12温区的高精度回流焊，采用间隔20mm的全炉腔体发热专利技术，控温精度可达±1°；

    · 回流焊体积小，发热效率高，对有铅无铅均可实现稳定焊接效果，运行功率仅2.5KW左右，节能省电220V电压可用；

- 产线优势：

    · 多模组机器联机，可以实现多品种物料同时贴装，通过软件的优化功能，可以实现chip元件和异形元件的效率平均化，从而达到更佳产能；